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UJA1075TW/3V3/WD:1

廠家：
  NXP Semiconductors
封裝：
 32-HTSSOP
數量：
 4302  
說明：
 CAN 接口集成電路 High Speed CAN/LIN Core SYS Basis Chip
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UJA1075TW/3V3/WD:1-32-HTSSOP圖片

UJA1075TW/3V3/WD:1 PDF參數資料

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中文參數如下：
安裝類型：表面貼裝型
封裝：32-HTSSOP
封裝/外殼：32-TSSOP（0.240，6.10mm 寬）裸露焊盤
電壓 - 供電：4.5V ~ 28V
接口：CAN，LIN
應用：汽車級
產品狀態：停產
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是UJA1075TW/3V3/WD:1的詳細信息，包括UJA1075TW/3V3/WD:1廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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