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TSI574-10GCLV

廠家：
  Renesas Electronics America Inc
封裝：
 399-TEPBGA（21x21）
數(shù)量：
 1800  
說明：
 IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA
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TSI574-10GCLV PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：399-TEPBGA（21x21）
封裝/外殼：399-BGA 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
應用：無線基礎架構(gòu)
類型：Serial RapidIO? 開關(guān)
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：-
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是TSI574-10GCLV的詳細信息，包括TSI574-10GCLV廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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