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TPIC0108BDWP

廠家：: Texas Instruments
封裝：: 20-HSOIC
數(shù)量：: 4779
說明：: INTEL H-BRIDGE 180 MOHM 20-HSOP

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TPIC0108BDWP PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：20-HSOIC
封裝/外殼：20-SOIC（0.295，7.50mm 寬）裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 150°C（TJ）
電壓 - 負(fù)載：6V ~ 18V
電壓 - 供電：6V ~ 18V
電流 - 輸出：-
應(yīng)用：通用
步進(jìn)分辨率：-
技術(shù)：DMOS
接口：并聯(lián)
輸出配置：半橋（2）
功能：驅(qū)動器 - 全集成，控制和功率級
電機(jī)類型 - AC，DC：有刷直流
電機(jī)類型 - 步進(jìn)：-
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：-
系列：管件
品牌：Texas Instruments

以上是TPIC0108BDWP的詳細(xì)信息，包括TPIC0108BDWP廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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