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TISP7260F3DR

廠家：: Bourns
封裝：: 8-SOIC
數(shù)量：: 774
說(shuō)明：: 硅對(duì)稱二端開(kāi)關(guān)元件

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TISP7260F3DR PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

工廠包裝數(shù)量：2500
包裝形式：Reel
工作結(jié)溫：- 65 C to + 150 C
最小工作溫度：0 C
電流額定值：+/- 5 A
封裝形式：SOP-8
安裝風(fēng)格：SMD/SMT
最大工作溫度：+ 70 C
關(guān)閉狀態(tài)電容 CO：17 pF to 31 pF
開(kāi)啟狀態(tài)電壓：+/- 5 V
保持電流（Ih 最大值）：+/- 150 mA
關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）：+/- 10 uA
額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM：200 V
不重復(fù)通態(tài)電流：4.3 A
最大轉(zhuǎn)折電流 IBO：+/- 800 mA
轉(zhuǎn)折電流 VBO：+/- 260 V
RoHS：否
產(chǎn)品種類：硅對(duì)稱二端開(kāi)關(guān)元件
制造商：Bourns

以上是TISP7260F3DR的詳細(xì)信息，包括TISP7260F3DR廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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