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TISP61089BDR-S

廠家:
  Bourns
封裝:
 8-SOIC
數(shù)量:
 27069  
說明:
 SCR Dual P Gate Forward Conducting
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TISP61089BDR-S-8-SOIC圖片

TISP61089BDR-S PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:

工廠包裝數(shù)量:2500
最小工作溫度:- 40 C
最大工作溫度:+ 85 C
包裝形式:Reel
封裝形式:SOIC-8
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
保持電流(Ih 最大值):150 mA
柵觸發(fā)電流 (Igt):5 mA
柵觸發(fā)電壓 (Vgt):2.5 V
關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流(在 VDRM IDRM 下):0.005 mA
額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:170 V
最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:6.5 A
RoHS:是
產(chǎn)品種類:SCR
制造商:Bourns

以上是TISP61089BDR-S的詳細(xì)信息,包括TISP61089BDR-S廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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