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TDF8591TH/N1TJ

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 24-BSOP（0.433"，11.00mm 寬）裸露焊盤
數量：: 2079
說明：: IC AMP CLASS D 100W 24HSOP

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TDF8591TH/N1TJ PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝/外殼：24-BSOP（0.433，11.00mm 寬）裸露焊盤
封裝：24-HSOP
工作溫度：-
安裝類型：表面貼裝型
特性：消除爆音，短路和熱保護
電壓 - 供電：14V ~ 29V
不同負載時最大輸出功率 x 通道數：100W x 2 @ 4 歐姆
輸出類型：-
類型：D 類
產品狀態：停產
包裝：Automotive, AEC-Q100
系列：卷帶（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是TDF8591TH/N1TJ的詳細信息，包括TDF8591TH/N1TJ廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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