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SVF311R3K2CKU2

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 176-HLQFP（24x24）
數(shù)量：: 391
說(shuō)明：: IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP

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SVF311R3K2CKU2 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：176-HLQFP（24x24）
封裝/外殼：176-LQFP 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：ARM TZ，散列，RNG，RTC，RTIC，Secure JTAG，SNVS，TZ ASC，TZ WDOG
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
電壓 - I/O：3.3V
USB：USB 2.0 OTG + PHY（1）
SATA：-
以太網(wǎng)：10/100Mbps（2）
顯示與接口控制器：DCU，GPU，LCD，VideoADC，VIU
圖形加速：無(wú)
RAM 控制器：LPDDR2，DDR3，DRAM
協(xié)處理器/DSP：多媒體；NEON MPE
速度：266MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：ARM Cortex-A5
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Vybrid, VF3xxR
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是SVF311R3K2CKU2的詳細(xì)信息，包括SVF311R3K2CKU2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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