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STGB20H65FB2

廠家：: STMicroelectronics
封裝：: D2PAK（TO-263）
數(shù)量：: 7578
說明：: IGBT 600V 40A 167W D2PAK

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STGB20H65FB2 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝封裝/外殼：TO-263-3，D2Pak（2 引線 + 接片），TO-263AB
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-55°C ~ 175°C（TJ）
反向恢復(fù)時間 (trr)：-
測試條件：400V，20A，10 歐姆，15V
25°C 時 Td（開/關(guān)）值：16ns/78.8ns
柵極電荷：56 nC
輸入類型：標(biāo)準(zhǔn)
開關(guān)能量：265μJ（開），214μJ（關(guān)）
功率 - 最大值：147 W
不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：2.1V @ 15V，20A
電流 - 集電極脈沖 (Icm)：60 A
電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：40 A
電壓 - 集射極擊穿（最大值）：650 V
IGBT 類型：溝槽型場截止
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：HB2
系列：卷帶（TR）
品牌：STMicroelectronics

以上是STGB20H65FB2的詳細(xì)信息，包括STGB20H65FB2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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