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SM662GBE-BDSS

廠家:
  Silicon Motion, Inc.
封裝:
 153-BGA(11.5x13)
數(shù)量:
 1890  
說明:
 IC FLASH 640GBIT EMMC 153BGA
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SM662GBE-BDSS PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:153-BGA(11.5x13)
封裝/外殼:153-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電:-
訪問時間:-
寫周期時間 - 字,頁:-
時鐘頻率:-
存儲器接口:eMMC
存儲器組織:80G x 8
存儲容量:640Gb
技術(shù):FLASH - NAND(SLC),F(xiàn)LASH - NAND(TLC)
存儲器格式:閃存
存儲器類型:非易失
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:Ferri-eMMC?
系列:托盤
品牌:Silicon Motion, Inc.

以上是SM662GBE-BDSS的詳細信息,包括SM662GBE-BDSS廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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