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SLG46826G

廠家:
  Renesas Design Germany GmbH
封裝:
 20-TSSOP
數量:
 1107  
說明:
 GPAK MIXED SIGNAL MATRIX
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SLG46826G-20-TSSOP圖片

SLG46826G PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:20-TSSOP
封裝/外殼:20-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
I/O 數:13
柵極數:-
宏單元數:19
邏輯元件/塊數:-
供電電壓 - 內部:1.71V ~ 2.5V,2.3V ~ 5.5V
延遲時間 tpd(1) 最大值:-
可編程類型:系統內可編程
產品狀態:在售
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:Renesas Design Germany GmbH

以上是SLG46826G的詳細信息,包括SLG46826G廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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