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SL1ICS3001W/N4D

廠家:
  NXP Semiconductors
封裝:
 Die
數量:
 639  
說明:
 射頻無線雜項 ICODE 1 FFC
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SL1ICS3001W/N4D PDF參數資料

中文參數如下:

零件號別名:SL1ICS3001W/N4D,00
類型:Sawn Wafer on Foil
工廠包裝數量:7428
封裝形式:Die
安裝風格:SMD/SMT
最小工作溫度:- 25 C
最大工作溫度:+ 70 C
RoHS:是
產品種類:射頻無線雜項
制造商:NXP

以上是SL1ICS3001W/N4D的詳細信息,包括SL1ICS3001W/N4D廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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