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中文參數(shù)如下:
封裝:20-QFN-EP(3x3)
封裝/外殼:20-UFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電,數(shù)字:1.1V ~ 2V,1.62V ~ 3.6V
電壓 - 供電,模擬:1.62V ~ 3.6V
動態(tài)范圍,ADC/DAC (db) 典型值:-
信噪比,ADC/DAC (db)(典型值):90 / 100
三角積分:無
ADC/DAC 數(shù):1月1日
分辨率(位):-
數(shù)據(jù)接口:I2C,串行,SPI
類型:立體聲音頻
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是SGTL5000XNLA3的詳細信息,包括SGTL5000XNLA3廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!