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RP605Z363B-E2-F

廠家：
  Nisshinbo Micro Devices Inc.
封裝：
 20-WLCSP-P3（2.32x1.71）
數量：
 7235  
說明：
 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
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RP605Z363B-E2-F PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：20-WLCSP-P3（2.32x1.71）
封裝/外殼：20-XFBGA，WLCSP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
電壓 - 供電：1.8V ~ 5.5V
電流 - 供電：300nA
應用：電池管理，電源
產品狀態：在售
包裝：RP605x
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌：Nisshinbo Micro Devices Inc.

以上是RP605Z363B-E2-F的詳細信息，包括RP605Z363B-E2-F廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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