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R8A77210C133BGV

廠家:
  Renesas Electronics America Inc
封裝:
 -
數量:
 927  
說明:
 IC MCU 32BIT ROMLESS 256CSP
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R8A77210C133BGV PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:-
封裝/外殼:81-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
電壓 - I/O:3.3V
USB:-
SATA:-
以太網:-
顯示與接口控制器:-
圖形加速:-
RAM 控制器:-
協處理器/DSP:-
速度:133MHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:SH-3 DSP
產品狀態:停產
包裝:SuperH SH7700
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc

以上是R8A77210C133BGV的詳細信息,包括R8A77210C133BGV廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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