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中文參數(shù)如下:
封裝:64-LFQFP(10x10)
封裝/外殼:64-LQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 14x12b; D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
RAM 大。10K x 8
EEPROM 容量:8K x 8
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:64KB(64K x 8)
I/O 數(shù):46
外設(shè):DMA,LVD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,SCI,SPI,USB OTG
速度:32MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:RX
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:RX111
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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