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中文參數(shù)如下:
封裝:28-HWQFN(5x5)
封裝/外殼:28-WFQFN 裸露焊盤(pán)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:512 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:8KB(8K x 8)
I/O 數(shù):13
外設(shè):LED,POR,電壓檢測(cè),WDT
連接能力:SIO,UART/USART
速度:20MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:R8C
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:R8C/1x/18
系列:托盤(pán)
品牌:Renesas Electronics America Inc
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