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OM11007

廠家：
  NXP Semiconductors
封裝：
 
數量：
 315  
說明：
 開發板和工具包 - ARM Hitex COM Extension Board
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OM11007-圖片

OM11007 PDF參數資料

中文參數如下：

數據總線寬度：32 bit
核心：ARM7TDMI-S
產品：Development Kits
RoHS：否
產品種類：開發板和工具包 - ARM
制造商：NXP

以上是OM11007的詳細信息，包括OM11007廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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