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MPF5023AMBA0ES

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 40-HVQFN（6x6）
數量：: 5224
說明：: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3

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MPF5023AMBA0ES PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：40-HVQFN（6x6）
封裝/外殼：40-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝，可潤濕側翼
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
電壓 - 供電：2.5V ~ 5.5V
電流 - 供電：10μA
應用：基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器
產品狀態：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MPF5023AMBA0ES的詳細信息，包括MPF5023AMBA0ES廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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