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MPC885ZP66

廠家：: Freescale Semiconductor
封裝：: 357-PBGA（25x25）
數量：: 5265
說明：: 微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET

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MPC885ZP66 PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：357-PBGA（25x25）
封裝/外殼：357-BBGA
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：密碼技術
工作溫度：0°C ~ 95°C（TA）
電壓 - I/O：3.3V
USB：USB 2.0（1）
SATA：-
以太網：10Mbps（3），10/100Mbps（2）
顯示與接口控制器：-
圖形加速：無
RAM 控制器：DRAM
協處理器/DSP：通信；CPM，安全；SEC
速度：66MHz
內核數/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：MPC8xx
產品狀態：停產
包裝：MPC8xx
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MPC885ZP66的詳細信息，包括MPC885ZP66廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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