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MPC875CZT66

廠家:
  Freescale Semiconductor
封裝:
 256-PBGA(23x23)
數(shù)量:
 7254  
說明:
 微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET
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MPC875CZT66-256-PBGA(23x23)圖片

MPC875CZT66 PDF參數(shù)資料

PDF點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:256-PBGA(23x23)
封裝/外殼:256-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:密碼技術(shù)
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)
電壓 - I/O:3.3V
USB:USB 2.0(1)
SATA:-
以太網(wǎng):10Mbps(1),10/100Mbps(2)
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:DRAM
協(xié)處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC
速度:66MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:MPC8xx
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:MPC8xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.

以上是MPC875CZT66的詳細(xì)信息,包括MPC875CZT66廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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