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MPC855TCZQ66D4

廠家:
  Freescale Semiconductor
封裝:
 357-PBGA(25x25)
數量:
 7308  
說明:
 微處理器 - MPU POWER QUICC
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MPC855TCZQ66D4-357-PBGA(25x25)圖片

MPC855TCZQ66D4 PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:357-PBGA(25x25)
封裝/外殼:357-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)
電壓 - I/O:3.3V
USB:-
SATA:-
以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:DRAM
協處理器/DSP:通信;CPM
速度:66MHz
內核數/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:MPC8xx
產品狀態:停產
包裝:MPC8xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.

以上是MPC855TCZQ66D4的詳細信息,包括MPC855TCZQ66D4廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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