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MPC8313EZQAFFB

廠家：: Freescale Semiconductor
封裝：: 516-TEPBGA（27x27）
數量：: 738
說明：: 微處理器 - MPU 8313 REV2.1 Encyrpted

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MPC8313EZQAFFB PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：516-TEPBGA（27x27）
封裝/外殼：516-BBGA 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：密碼技術
工作溫度：0°C ~ 105°C（TA）
電壓 - I/O：1.8V，2.5V，3.3V
USB：USB 2.0 + PHY（1）
SATA：-
以太網：10/100/1000Mbps（2）
顯示與接口控制器：-
圖形加速：無
RAM 控制器：DDR，DDR2
協處理器/DSP：安全；SEC 2.2
速度：333MHz
內核數/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：PowerPC e300c3
產品狀態：停產
包裝：MPC83xx
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MPC8313EZQAFFB的詳細信息，包括MPC8313EZQAFFB廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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