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MPC574XG324DSC2

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：
數(shù)量：: 7623
說(shuō)明：: MPC574XB/C/G EVAL BRD

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MPC574XG324DSC2 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
內(nèi)含物：板
安裝類型：插口
使用的 IC/零件：MPC574xB/C/G
平臺(tái)：-
操作系統(tǒng)：-
核心處理器：e200
類型：MCU 32-位
板類型：評(píng)估平臺(tái)
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：散裝
品牌：NXP USA Inc.

以上是MPC574XG324DSC2的詳細(xì)信息，包括MPC574XG324DSC2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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