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中文參數(shù)如下:
封裝:54-SOIC-EP
封裝/外殼:54-SSOP(0.295",7.50mm 寬)裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電:8V ~ 18V
I/O 數(shù):13
接口:SCI,SPI
RAM 大小:512 x 8
控制器系列:908E
程序存儲器類型:閃存(16kB)
核心處理器:HC08
應(yīng)用:自動鏡像控制
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.
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