
點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:16-SOIC
封裝/外殼:16-SOIC(0.295,7.50mm 寬)
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V
RAM 大小:128 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:1.5KB(1.5K x 8)
I/O 數(shù):13
外設(shè):LVD,POR,PWM
連接能力:-
速度:2MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC08
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:HC08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MCL908QY1DWE的詳細(xì)信息,包括MCL908QY1DWE廠(chǎng)家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!