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MCIMX6L3EVN10AC

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 432-MAPBGA（13x13）
數量：: 216
說明：: I.MX 6SL ROM PERF ENHAN

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MCIMX6L3EVN10AC PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：432-MAPBGA（13x13）
封裝/外殼：432-TFBGA
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：ARM TZ，啟動安全，密碼技術，RTIC，安全保險絲盒，安全 JTAG，安全存儲器，安全 RTC，篡改檢測
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
電壓 - I/O：1.2V，1.8V，3.0V
USB：USB 2.0 + PHY（3）
SATA：-
以太網：10/100Mbps（1）
顯示與接口控制器：小鍵盤，LCD
圖形加速：是
RAM 控制器：LPDDR2，LVDDR3，DDR3
協處理器/DSP：多媒體；NEON SIMD
速度：1.0GHz
內核數/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：ARM Cortex-A9
產品狀態：在售
包裝：i.MX6SL
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MCIMX6L3EVN10AC的詳細信息，包括MCIMX6L3EVN10AC廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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