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MCIMX6D5EZK08AE

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 569-MAPBGA（12x12）
數量：: 1629
說明：: I.MX6D POP ARIK-D POP RO

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MCIMX6D5EZK08AE PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：569-MAPBGA（12x12）
封裝/外殼：569-LFBGA
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：ARM TZ，啟動安全，密碼技術，RTIC，安全保險絲盒，安全 JTAG，安全存儲器，安全 RTC，篡改檢測
工作溫度：-20°C ~ 105°C（TJ）
電壓 - I/O：1.8V，2.5V，2.8V，3.3V
USB：USB 2.0 + PHY（4）
SATA：SATA 3Gbps（1）
以太網：10/100/1000Mbps（1）
顯示與接口控制器：小鍵盤，LCD
圖形加速：是
RAM 控制器：LPDDR2，LVDDR3，DDR3
協處理器/DSP：多媒體；NEON SIMD
速度：800MHz
內核數/總線寬度：2 核，32 位
核心處理器：ARM Cortex-A9
產品狀態：在售
包裝：i.MX6D
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MCIMX6D5EZK08AE的詳細信息，包括MCIMX6D5EZK08AE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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