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MCF54452VR266R

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 360-TEPBGA（23x23）
數量：: 234
說明：: IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA

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MCF54452VR266R PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：360-TEPBGA（23x23）
封裝/外殼：360-BBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.35V ~ 3.6V
RAM 大小：32K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：ROMless
程序存儲容量：-
I/O 數：132
外設：DMA，WDT
連接能力：I2C，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
速度：266MHz
內核規格：32 位單核
核心處理器：Coldfire V4
產品狀態：停產
包裝：MCF5445x
系列：卷帶（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是MCF54452VR266R的詳細信息，包括MCF54452VR266R廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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