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中文參數如下:
封裝:16-TSSOP
封裝/外殼:16-TSSOP(0.173,4.40mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:外部
數據轉換器:-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-
RAM 大小:-
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:6KB(6K x 8)
I/O 數:-
外設:-
連接能力:-
速度:-
內核規格:8 位
核心處理器:HC08
產品狀態:停產
包裝:HC08
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC908QL3VDTE的詳細信息,包括MC908QL3VDTE廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!