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中文參數(shù)如下:
封裝:28-PDIP
封裝/外殼:28-DIP(0.600,15.24mm)
安裝類型:通孔
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 4x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
RAM 大小:176 x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:OTP
程序存儲(chǔ)容量:4.5KB(4.5K x 8)
I/O 數(shù):21
外設(shè):POR,WDT
連接能力:SIO
速度:2.1MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:HC05
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:HC05
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC705P6AMPE的詳細(xì)信息,包括MC705P6AMPE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!