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中文參數如下：
封裝：68-PLCC（24.21x24.21）
封裝/外殼：68-LCC（J 形引線）
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.75V ~ 5.25V
RAM 大小：1K x 8
EEPROM 容量：512 x 8
程序存儲器類型：ROMless
程序存儲容量：-
I/O 數：30
外設：POR，WDT
連接能力：SCI，SPI
速度：3MHz
內核規格：8 位
核心處理器：HC11
產品狀態：停產
包裝：HC11
系列：卷帶（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC68HC11F1CFN3R2的詳細信息，包括MC68HC11F1CFN3R2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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