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MC33PF8100CDESR2

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 56-HVQFN（8x8）
數(shù)量：: 8460
說明：: PF8100

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MC33PF8100CDESR2 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：56-HVQFN（8x8）
封裝/外殼：56-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝，可潤濕側(cè)翼
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
電壓 - 供電：2.5V ~ 5.5V
電流 - 供電：-
應(yīng)用：基于高性能 i.MX 8，S32x 處理器
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC33PF8100CDESR2的詳細(xì)信息，包括MC33PF8100CDESR2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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