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MC33FS8530A1ES

廠家：
  NXP USA Inc.
封裝：
 56-HVQFN（8x8）
數量：
 4448  
說明：
 SYSTEM BASIS CHIP FS8500
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MC33FS8530A1ES PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：56-HVQFN（8x8）
封裝/外殼：56-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝，可潤濕側翼
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
電壓 - 供電：60V
電流 - 供電：15mA
應用：系統(tǒng)基礎芯片
產品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC33FS8530A1ES的詳細信息，包括MC33FS8530A1ES廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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