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MC32PF3001A3EP

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 48-HVQFN（7x7）
數量：: 5526
說明：: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

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MC32PF3001A3EP PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：48-HVQFN（7x7）
封裝/外殼：48-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電：2.8V ~ 5.5V
電流 - 供電：-
應用：處理器
產品狀態：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC32PF3001A3EP的詳細信息，包括MC32PF3001A3EP廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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