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中文參數(shù)如下：
封裝/外殼：32-SSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤
封裝：32-HSOP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
故障保護：開路負載檢測，超溫
特性：狀態(tài)標志
輸入類型：-
導通電阻（典型值）：10 毫歐，25 毫歐
電流 - 輸出（最大值）：3.8A，9A
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
電壓 - 負載：7V ~ 18V
接口：SPI
輸出類型：-
輸出配置：高端
比率 - 輸入:輸出：-
輸出數(shù)：3
開關類型：通用
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：-
系列：管件
品牌：NXP USA Inc.
以上是MC10XS6325EK的詳細信息，包括MC10XS6325EK廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!
