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MBC50-33B13

廠家：: MACOM Technology Solutions
封裝：: 非標準型芯片
數量：: 8827
說明：: CAP SILICON 33PF 20% 50V SMD

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MBC50-33B13 PDF參數資料

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中文參數如下：
大小 / 尺寸：2.461" 長 x 1.772" 寬（62.50mm x 45.00mm）
高度：0.179"（4.55mm）
封裝/外殼：非標準型芯片
工作溫度：-55°C ~ 200°C
特性：-
應用：高穩定性
ESL（等效串聯電感）：-
ESR（等效串聯電阻）：-
電壓 - 擊穿：50 V
容差：±20%
電容：33 pF
產品狀態：在售
包裝：MBC50
系列：托盤
品牌：MACOM Technology Solutions

以上是MBC50-33B13的詳細信息，包括MBC50-33B13廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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