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中文參數如下：
封裝：100-LFQFP（14x14）
封裝/外殼：100-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-20°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 26x10b；D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
RAM 大小：4K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：掩模 ROM
程序存儲容量：64KB（64K x 8）
I/O 數：87
外設：DMA，WDT
連接能力：I2C，IEBus，UART/USART
速度：24MHz
內核規格：16 位
核心處理器：M16C/60
產品狀態：在售
包裝：M16C M16C/60/62P
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc
以上是M30622M8P-XXXGP#30的詳細信息，包括M30622M8P-XXXGP#30廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
