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LPC2290FBD144/01,5

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: 144-LQFP（20x20）
數(shù)量：: 2745
說明：: ARM微控制器 - MCU ARM7 16KR/2CAN/ADC ROMLESS

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LPC2290FBD144/01,5 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：144-LQFP（20x20）
封裝/外殼：144-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.65V ~ 3.6V
RAM 大小：64K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：ROMless
程序存儲容量：-
I/O 數(shù)：76
外設(shè)：PWM，WDT
連接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART
速度：60MHz
內(nèi)核規(guī)格：16/32-位
核心處理器：ARM7
產(chǎn)品狀態(tài)：不適用于新設(shè)計
包裝：LPC2200
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是LPC2290FBD144/01,5的詳細信息，包括LPC2290FBD144/01,5廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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