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LPC1313FHN33/01,55

廠家:
  NXP Semiconductors
封裝:
 32-HVQFN(7x7)
數(shù)量:
 4851  
說明:
 ARM微控制器 - MCU 32B CORTEX-M3 32KB FL/8KB SRAM
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LPC1313FHN33/01,55-32-HVQFN(7x7)圖片

LPC1313FHN33/01,55 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:32-HVQFN(7x7)
封裝/外殼:32-VQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:32KB(32K x 8)
I/O 數(shù):28
外設:欠壓檢測/復位,POR,WDT
連接能力:I2C,Microwire,SPI,SSI,UART/USART
速度:72MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M3
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:LPC13xx
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.

以上是LPC1313FHN33/01,55的詳細信息,包括LPC1313FHN33/01,55廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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