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LPC1112FHN33/103,5

廠家:
  NXP Semiconductors
封裝:
 32-HVQFN(7x7)
數(shù)量:
 3258  
說(shuō)明:
 ARM微控制器 - MCU Cortex-M0 16kB flash up to 4 kB SRAM
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LPC1112FHN33/103,5-32-HVQFN(7x7)圖片

LPC1112FHN33/103,5 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:32-HVQFN(7x7)
封裝/外殼:32-VQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:16KB(16K x 8)
I/O 數(shù):28
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,WDT
連接能力:I2C,SPI,UART/USART
速度:50MHz
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
核心處理器:ARM Cortex-M0
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:LPC1100XL
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.

以上是LPC1112FHN33/103,5的詳細(xì)信息,包括LPC1112FHN33/103,5廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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