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KMPC885CZP133

廠家：: Freescale Semiconductor
封裝：: 357-PBGA（25x25）
數(shù)量：: 3816
說明：: 微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET

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KMPC885CZP133 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：357-PBGA（25x25）
封裝/外殼：357-BBGA
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：密碼技術(shù)
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TA）
電壓 - I/O：3.3V
USB：USB 2.0（1）
SATA：-
以太網(wǎng)：10Mbps（3），10/100Mbps（2）
顯示與接口控制器：-
圖形加速：無
RAM 控制器：DRAM
協(xié)處理器/DSP：通信；CPM，安全；SEC
速度：133MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：MPC8xx
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：MPC8xx
系列：盒
品牌：NXP USA Inc.

以上是KMPC885CZP133的詳細(xì)信息，包括KMPC885CZP133廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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