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KF86-AD-26P-BR30

廠家:
  Kycon
封裝:
 
數量:
 3744  
說明:
 D-Sub高密度連接器 26P PLUG EMI/RFI PCB B/L 30u
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KF86-AD-26P-BR30-圖片

KF86-AD-26P-BR30 PDF參數資料

中文參數如下:

外殼電鍍:Tin
外殼材質:Steel
系列:KF86
電流額定值:7.6 A
觸點電鍍:Gold
型式:Male
端接類型:Solder
安裝角:Vertical
位置/觸點數量:26
RoHS:否
制造商:Kycon

以上是KF86-AD-26P-BR30的詳細信息,包括KF86-AD-26P-BR30廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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