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IT3D-200S-BGA(37)

廠(chǎng)家：
  Hirose Connector
封裝：
 
數(shù)量：
 3159  
說(shuō)明：
 板對(duì)板與夾層連接器 200P RECPT SMT DETACHABLE SIDE
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IT3D-200S-BGA(37)-圖片

IT3D-200S-BGA(37) PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
板上高度：-
接合堆疊高度：15mm ~ 40mm
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：配接側(cè)
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
排數(shù)：40
間距：0.069（1.75mm）
針位數(shù)：200
連接器類(lèi)型：插座，無(wú)公母形狀區(qū)別
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：IT3
系列：托盤(pán)
品牌：Hirose Electric Co Ltd

以上是IT3D-200S-BGA(37)的詳細(xì)信息，包括IT3D-200S-BGA(37)廠(chǎng)家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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