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ISP1362EE,557

廠家:
  NXP Semiconductors
封裝:
 TFBGA
數量:
 4941  
說明:
 USB 接口集成電路 DO NOT USE ORDER -T PART
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ISP1362EE,557 PDF參數資料

中文參數如下:

工廠包裝數量:2145
包裝形式:Tray
最小工作溫度:- 40 C
封裝形式:TFBGA
安裝風格:SMD/SMT
最大工作溫度:+ 85 C
制造商:NXP

以上是ISP1362EE,557的詳細信息,包括ISP1362EE,557廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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