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HDAF-23-08.0-S-13-2

廠家：: Samtec Inc.
封裝：
數量：: 1998
說明：: CONN HD ARRAY 299POS FEMALE GOLD

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HDAF-23-08.0-S-13-2 PDF參數資料

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中文參數如下：
板上高度：0.414（10.51mm）
接合堆疊高度：20mm，25mm
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：板導軌
安裝類型：表面貼裝型
排數：13
間距：0.047（1.20mm）
針位數：299
連接器類型：高密度陣列，母形
產品狀態：在售
包裝：HD Mezz HDAF
系列：托盤
品牌：Samtec Inc.

以上是HDAF-23-08.0-S-13-2的詳細信息，包括HDAF-23-08.0-S-13-2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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