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G2SB08

廠家:
  GeneSiC Semiconductor
封裝:
 GBL
數量:
 1674  
說明:
 橋式整流器 橋式整流器 - 800 V - 2 A - GBL
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G2SB08-GBL圖片

G2SB08 PDF參數資料

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中文參數如下:

最小工作溫度:- 55 C
封裝形式:GBL
安裝風格:Through Hole
最大工作溫度:+ 150 C
最大反向漏泄電流:5 uA
正向電壓下降:1.05 V
最大浪涌電流:80 A
正向連續電流:2 A
最大 RMS 反向電壓:560 V
峰值反向電壓:800 V
制造商:GeneSiC Semiconductor

以上是G2SB08的詳細信息,包括G2SB08廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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