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EPM2210F324C4RR

廠家：
  Intel
封裝：
 324-FBGA（19x19）
數量：
 4761  
說明：
 IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
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EPM2210F324C4RR PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：324-FBGA（19x19）
封裝/外殼：324-BGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
I/O 數：272
柵極數：-
宏單元數：1700
邏輯元件/塊數：2210
供電電壓 - 內部：2.375V ~ 2.625V，3V ~ 3.6V
延遲時間 tpd(1) 最大值：9.1 ns
可編程類型：系統內可編程
產品狀態：在售
包裝：MAX? II
系列：托盤
品牌：Intel

以上是EPM2210F324C4RR的詳細信息，包括EPM2210F324C4RR廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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