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DPAM-23-07.0-H-8-2-A

廠家:
  Samtec Inc.
封裝:
 
數量:
 6417  
說明:
 CONN ARRAY DIFF MALE 8X23PAIR
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DPAM-23-07.0-H-8-2-A PDF參數資料

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中文參數如下:
板上高度:0.262(6.66mm)
接合堆疊高度:10mm
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:板導軌
安裝類型:表面貼裝型
排數:8
間距:0.085(2.16mm)
針位數:336 信號(168 對)
連接器類型:差分對陣列,公
產品狀態:停產
包裝:DP Array DPAM
系列:托盤
品牌:Samtec Inc.

以上是DPAM-23-07.0-H-8-2-A的詳細信息,包括DPAM-23-07.0-H-8-2-A廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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