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DPAM-23-07.0-H-8-2-A

廠家：
  Samtec Inc.
封裝：
 
數量：
 6417  
說明：
 CONN ARRAY DIFF MALE 8X23PAIR
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DPAM-23-07.0-H-8-2-A PDF參數資料

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中文參數如下：
板上高度：0.262（6.66mm）
接合堆疊高度：10mm
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：板導軌
安裝類型：表面貼裝型
排數：8
間距：0.085（2.16mm）
針位數：336 信號（168 對）
連接器類型：差分對陣列，公
產品狀態：停產
包裝：DP Array DPAM
系列：托盤
品牌：Samtec Inc.

以上是DPAM-23-07.0-H-8-2-A的詳細信息，包括DPAM-23-07.0-H-8-2-A廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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