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DLP-HS-FPGA3

廠家：
  DLP Design
封裝：
 
數量：
 3258  
說明：
 可編程邏輯 IC 開發工具 USB-to-FPGA Development Module
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DLP-HS-FPGA3-圖片

DLP-HS-FPGA3 PDF參數資料

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中文參數如下：

最小工作溫度：0 C
最大工作溫度：+ 70 C
尺寸：3 in x 1.2 in
工作電源電壓：5 V
接口類型：SPI, USB
工具用于評估：XC3S1400A-4FTG256C
類型：FPGA
產品：Development Boards
RoHS：是
制造商：DLP Design

以上是DLP-HS-FPGA3的詳細信息，包括DLP-HS-FPGA3廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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