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DF36012GFPWV

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: 64-LFQFP（10x10）
數(shù)量：: 1818
說明：: MCU 3/5V 16K I TEMP PB-FREE 64LQ

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DF36012GFPWV PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：64-LFQFP（10x10）
封裝/外殼：64-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大小：2K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：16KB（16K x 8）
I/O 數(shù)：30
外設(shè)：LVD，POR，PWM，WDT
連接能力：SCI
速度：20MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：H8/300H
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：H8 H8/300H Tiny
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是DF36012GFPWV的詳細(xì)信息，包括DF36012GFPWV廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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